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[00650067]非制冷焦平面显微热成像理论、技术及其应用

交易价格: 面议

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

联系人: 北京理工大学,燕山大学,北京聚宏源科技有限公司

所在地:北京

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技术详细介绍

研究目标:针对集成电路、微电子器件、医学辅助诊断等对显微热成像技术的需要,采用新型非制冷红外焦平面测温热成像组件,研究突破显微热成像理论和关键技术,提高显微热成像的图像质量,研制非制冷焦平面显微热成像系统,实现对典型集成芯片和电路的显微热成像,促进显微热成像技术的应用。研究成果“非制冷焦平面显微热成像理论、技术与应用”是在2006年北京市自然科学基金项目“显微热成像理论与技术及其应用”和后续的河北省自然基金的支持下获得。主要技术创新:建立了显微热成像系统的噪声等效温差和噪声等效辐射率差模型,为显微热成像系统的设计和研制奠定了理论基础。设计并研制出非制冷焦平面显微热成像系统,并与企业合作,在科技部科技型中小企业技术创新基金项目支持下,实现了非制冷显微热成像系统的产品转化。将光学平板旋转微扫描成像模式引入显微热成像系统,研究提出了显微热图像非均匀校正、显微热成像系统的微扫描零点标定、基于光学平板旋转微扫描的自适应定标和基于泰勒级数展开的帧间差分过采样重构等多种微扫描显微热成像图像处理方法,实现了微扫描显微热成像,并在国际上首次研制成带有光学微扫描的显微热成像实验系统。成果产生的价值:研究发表学术论文18篇,其中EI收录10篇,授权3项国家发明专利,受理3项国家发明专利。培养博士生1名,硕士生5人,出站博士后1名。2007年与北京大立宏源科技有限公司合作,成功获得科技部和北京市科技型中小企业技术创新基金项目“红外显微热成像系统”(07C26211100038),将非制冷显微热成像系统实现技术应用转化,经济效益达1490万元,在航天集成电路板、LED光源质量和故障检测等领域获得成功应用,填补国内市场空白,达到国际先进水平。

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